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本色导电氧化屏蔽框|恒真彩阳极氧化加工实拍
本色导电氧化屏蔽框 实拍图1
导电氧化

本色导电氧化屏蔽框

本色导电氧化屏蔽框:6061-T6/5052铝合金CNC多面铣削一体成型(导向插爪/矩形走线窗/台阶安装耳),精细玻璃珠喷砂+本色导电氧化(环保三价铬/SurTec 650),膜厚仅0.5-3μm不影响精密孔位,接触电阻

应用场景: 网络通信与服务器硬件(5G基站射频子卡托架/光模块散热固定架/交换机风道隔离支架) 工控与智能手持终端(三防PDA支撑中框/条码扫描枪机芯座/PLC扩展模块背板) 汽车电子与智能驾驶(中控屏后背架/ADAS域控制器PCBA隔离板/BMS防震支架) 医疗与测试测量仪器(超声监护仪模块支架/示波器频谱仪高频屏蔽隔板)
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产品简介

本产品是一款专为通信设备、工业控制终端及精密车载电子打造的铝合金CNC精密喷砂导电氧化模块安装支架(EMI屏蔽中框)。产品采用优质航空级铝合金板材,经高精度CNC多面铣削一体成型,集成了顶部导向定位插爪、横向矩形避空/走线窗口、四角精密台阶安装耳及侧向锁紧螺孔。表面经细腻均匀的玻璃珠喷砂去刀纹处理后,采用符合欧盟RoHS标准的本色导电氧化工艺(环保三价铬化学转化膜 / SurTec 650)。在赋予铝合金哑光高级银白外观与优异防锈耐蚀性能的同时,完美保留了金属表面的低接触电阻与电连续性,是高要求电子设备内部实现PCBA接地导通、ESD防静电泄放、EMI电磁屏蔽及辅助散热的核心结构载体。

产品卖点

  • 喷砂+导电氧化双重工艺,兼顾高颜值与低电阻接地:突破传统导电氧化直接做在光面上易留刀痕、水迹的缺点,先经细目均匀喷砂消除CNC加工纹路,再生成微米级透明导电转化膜。表面不仅呈现细腻一致的哑光银白质感,更确保与PCBA接地焊盘、金属机箱之间实现极低阻抗的100%导电连通。
  • 薄壁防变形CNC精雕,高平面度紧密贴合:针对薄板带大窗口结构在铣削中极易弹刀变形的难点,采用真空吸盘工装与对称释放应力刀路加工,确保大面积主体板面平整度极高,与发热芯片或导热硅胶垫无缝贴合,高效导出热量。
  • 微米级超薄膜层,多维精密孔位"零公差"干涉:导电氧化膜厚仅0.5μm~3μm,绝不改变CNC加工的原始孔径与螺纹精度。顶部细长导向插脚、四角台阶定位沉孔及侧面安装孔均能实现丝滑精准的盲插与锁紧装配。
  • 环保三价铬无害钝化,长效防腐蚀不长白锈:采用符合 MIL-DTL-5541 及 RoHS 2.0 标准的无六价铬钝化技术,有效抵御潮湿空气、手汗及盐雾侵蚀,保证电子设备在长期服役周期内接触点不氧化、不生锈、接地电阻稳定不漂移。

应用场景

网络通信与服务器硬件:5G基站射频子卡托架、数据中心光模块散热固定架、交换机内部风道隔离支架。

工控与智能手持终端:工业三防PDA内部支撑中框、条码扫描枪机芯固定座、PLC扩展模块安装背板。

汽车电子与智能驾驶:车载中控显示屏后背架、ADAS域控制器内部PCBA隔离板、BMS控制板防震支架。

医疗与测试测量仪器:便携式超声/监护仪内部模块支架、示波器/频谱仪高频屏蔽隔板。

产品参数

参数名称参数详情(可根据实际图纸微调)
产品名称铝合金CNC精密喷砂导电氧化模块支架 / 电子屏蔽固定中框
产品材质优质铝合金(6061-T6 / 5052-H32 / 6063 等按需定制)
成型工艺多轴CNC精密铣削(正反面台阶精铣、矩形开窗、钻铣定位耳、侧面钻孔攻牙)
表面处理精细喷砂 + 本色导电氧化(Fine Sandblasting + Clear Conductive Oxidation / SurTec 650)
产品颜色哑光浅银白 / 喷砂导电本色(另有彩虹色/金黄色导电氧化可选)
膜层厚度0.5μm ~ 3μm(保持导电性,不影响微米级尺寸公差与螺纹配合)
导电性能表面接触电阻 < 5000μΩ/in²(完美满足EMI电磁屏蔽与ESD接地要求)
加工公差孔位及外形公差 ±0.02mm ~ ±0.05mm;板面平面度 ≤0.05mm
结构特征矩形平板主体 + 顶部横向长条穿线/显示窗 + 顶部双导向卡爪 + 四角下沉式安装耳 + 侧壁安装孔
定制服务支持按2D/3D图纸定制(提供CNC精密加工、精密冲压、喷砂及环保导电氧化一站式交付)

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